碳化硅做衬底材料。

碳化硅更适合作为第三半导体衬底材料。

作为受到好评的衬底材料，碳化硅具有自身独特的物理化学优势，使它成为适用于制造芯片的材料。

半导体芯片结构分为衬底、外延和器件结构。衬底通常起支撑作用，外延为器件所需的特定薄膜，器件结构 即利用光刻刻蚀等工序加工出具有一定电路图形的拓扑结构。