三盒芯体是指一颗IC集成升压、电源管理和电量检测的芯片，而五合一芯片是指在三合一芯片的基础上加强了电源管理模块的保护功能，以及LED灯的效果等。美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。