模型烘焙和拓扑压力大的意思。通常就是用程序在高模表面画点，直接做在原模型表便做一个新的，低模，这里不需要考虑模型的起伏，只要考虑拓扑的结构。

然后将拓扑完成的低面数模型和高面数模型放一起进行烘焙，这样就有了发现贴图。