1、走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发

2、锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华

3、锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留

4、助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发

5、线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留