将3纳米通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，可分为封装与测试两个环节。

封测是指芯片的封装测试，将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护。

简单地来讲，就是制造出来的晶圆，切割成一小块一小块的裸晶圆，再在外面套上一个壳，接出引脚，并测试一下。