封测：集成电路制造的后道工序，分为封装与测试两个环节。

封装就是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，同时增强芯片的散热性能.

测试则是对芯片的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。

说白了，封装其实就是把芯片做个壳，保护起来。而测试就是检测合不合格。在整个封测环节，封装价值占比80%，测试占比20%。

封测厂是干什么的

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试