原理是一种薄膜沉积工艺，使用离子源，将靶材（金属或电介质）沉积或溅射到基片上，以形成金属或电介质膜。

因为离子束是等能的（离子具有相等的能量），且高度准直，所以与其他PVD（物理气相沉积）技术相比，其能够精确地控制厚度，并沉积非常致密的高质量薄膜。