bga芯片的最高承受温度范围为230～260℃。

芯片耐温不仅取决于介电材料是否耐高温，还有其他失效的高温—时间对应关系。

如果温度过高键合可能断开失效，所以温度也受键合种类影响。

当然，超大规模集成电路芯片内部也有大量的铜互连，铜-半导体界面会在200-250度时因为内应力断开形成开路。