一般情况下判断bga芯片焊下沉了的方法是:主要是观察bga芯片外圈,检查焊点在一个方向上的塌陷是否一致,如果不一致,则可以判断bga芯片焊下沉了
原创 | 2022-11-30 17:04:20 |浏览:1.6万
一般情况下判断bga芯片焊下沉了的方法是:主要是观察bga芯片外圈,检查焊点在一个方向上的塌陷是否一致,如果不一致,则可以判断bga芯片焊下沉了
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