小到几次，大到上百次。

在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设计到生产需要三个多月的时间。晶圆从光刻、蚀刻到形成最终的芯片流程非常复杂，有些小芯片可能仅需要几次光刻和蚀刻，而有些结构复杂的会反反复复进行上百次光刻蚀刻。一些芯片内部可能构建就几十层硅晶体管，可能每一层都需要反复光刻蚀刻。所以具体次数要看芯片的设计和代工厂的技术。