晶圆大小不影响性能。

晶圆是制作芯片的载体，通常一片晶圆上会制作多颗芯片。比如8英寸晶圆加工7纳米芯片的话大约能切出200颗，而12英寸加工的话一次能切出500颗芯片。大尺寸晶圆加工芯片会相对降低光刻机的工时成本，而从性能上来说，大直径晶圆和小直径晶圆不会有任何区别。