晶圆DAF(Die Attach Film) 膜是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂，是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性，可以实现半导体封装的积层化、薄型化。