吸锡线的材质是合金铜丝。

合金铜丝作为微电子工业的新型研发材料，以其优良的力学性能、电学性能和低成本因素，已经成功替代合金金丝应用于ic后道封装中。随着ic封装合金工艺技术及设备的改进，铜丝应用从低端产品如dip、sop向中高端qfp、qfn、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。

因封装制程对合金铜丝的性能要求逐步提高，促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展，成为替代金丝封装的新型材料。