50度左右。

  这些导热介质俗称导热垫也叫相变硅脂，常见的相变硅脂在温度50度左右就会熔化为膏状，在常温下就是固态，可以根据需要覆盖的大小进行裁剪，常见的厚度为0.1mm，就和一张纸一样厚，也有较厚的版本。

 适用于晶片和散热器紧贴的产品，无明显间隙的。普遍的应用产品就是电脑CPU、电脑GPU、电脑南桥、北桥、m.2硬盘等等。