因为存储芯片镀膜后，具有致密度高，附着性好、耐腐蚀性能良好等优点，因而适合应用于半导体芯片中。

镀膜的制备需要不同技术原理，因此导致薄膜沉积设备也需要不同技术原理，物理/化学等不同沉积方法相互补充。

物理和化学方法相互补充，物理方法主要用于沉积金属导线及金属化合物薄膜等。