8英寸晶圆和12寸晶圆的用途区别是加工芯片制程不同。

晶圆加工芯片其实对尺寸没区别，不论8英寸还是12英寸晶圆加工的芯片没差别。但是12寸晶圆一次能加工5纳米制程的芯片500颗，而8英寸晶圆一次也就二百多颗芯片，这样均摊成本后，纵然8英寸晶圆便宜一些，那也是12英寸晶圆有优势。所以主流芯片所用晶圆多为12寸晶圆。