就是生产晶片的硅基片直径尺寸大小，6代表英寸，8代表8英寸的，尺寸越大做的能做的芯片数量越多，边缘浪费的就少晶圆就是用来加工制造芯片的载体，之所以分大小是因为直径越大越难加工，所以8英寸晶圆的技术含量要高于6英寸晶圆。

而从另一个方面来说，面积越大的晶圆其实制造芯片时的损耗越小，相对来说节约成本。现在主流芯片都是用12英寸晶圆，其次是8英寸，而6英寸晶圆应用于中低端芯片制造。所以8英寸更好。