晶圆在芯片是最高地位

晶圆是半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆的原始材料是硅，而硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是由硅元素加以纯化（可达到99.999%），接着将这些纯硅制成硅晶棒。硅晶圆在芯片制造材料中占比最高，达到37%，是芯片供应链中的重要环节。虽然中国大陆是全球硅晶圆的重要市场，但国产自给率很低。