大概100块以内。

晶圆能出多少芯片要看设计要求、良品率以及工艺制程等。6英寸晶圆大约17600平方毫米,若以每块芯片100平方毫米计算,加工后要切去一定的圆周扇形余料,大致是120/块左右,再去掉不合格的也就一百块出头。这是按工艺制程比较高的计算的,如果是低端芯片面积还会更大,那么6英寸晶圆能生产的芯片数量要小于一百块。

6英寸晶圆可出多少芯片

这个取决于芯片的大小,例如华为麒麟990 5G来举例,它的芯片面积为113.31平方毫米,如果100%利用的话,6英寸可以生产出150块芯片