二者区别如下

漏铜是指阻焊剂没有覆盖

造成此漏铜现象为在电镀过程中端子翻车（由原先的料带与导电棒接触，翻车后变成端子与导电棒接触）。因端子与端子之间有一定间距，造成端子与导电棒接触间歇性不良，造成漏铜现象发生。

一般来说露铜是因为焊盘表面有脏污之类而使镀锡进程受阻另一种情况就是镀锡是正常的，但是完成之后收到碰撞等导致锡面刮伤露铜此外也有诸于镀锡电流不够或者药水浓度不够等原因导致露铜。