是真的。

2023年1月15日，中国突破了4纳米节点芯片，已开始大规模量产。美国要哭了。

近日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。