电镀时镀件带电入槽，以提高活化效果，防止镀件金属在镀液中钝化，同时避免镀件与镀液中离子发生置换反应而影响结合力。

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。