不会。因为CPU这类器件很耐热的。 这里主要是温度控制的的问题。 CPU本身主要硅片,然后用陶瓷封装,这类材料是极其耐高温的。 600℃以上才会变软。
3、CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接,焊锡是起到导电的作用,焊锡是锡和铅的合金,都是熔点比较低的金属材料,焊锡的熔点是183℃。
原创 | 2023-01-18 16:41:42 |浏览:1.6万
不会。因为CPU这类器件很耐热的。 这里主要是温度控制的的问题。 CPU本身主要硅片,然后用陶瓷封装,这类材料是极其耐高温的。 600℃以上才会变软。
3、CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接,焊锡是起到导电的作用,焊锡是锡和铅的合金,都是熔点比较低的金属材料,焊锡的熔点是183℃。
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