emi是电磁屏蔽膜

fpc（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FPC的基本结构

铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz

1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎，压延铜制造昂贵但是更柔软）

覆盖膜：Coverly

补强板：一般分为PI或者FR4材料

EMI：电磁屏蔽膜