处理方法：基板在存放过程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB板制程水分释放也很容易造成爆板，印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板，应当重新包装，减少基板吸湿。

对于多层印制电路板压制，半固化片从冷基库中取出以后，应在上述空调环境中稳定24小时以后，才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合，以防止半固化片因露点及其它因素吸潮，造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。