台积电代工

吉利7nm车规级座舱芯片“龍鹰一号”以7nm制程打造，在83平方毫米的芯片内，集成了88亿晶体管。如果与一颗顶级的7nm芯片——苹果A13 Bionic相比，苹果在98.5平方毫米的面积里，仅集成了85亿晶体管，“龍鹰一号”的晶体管密度甚至比苹果最强的7nm芯片A13还要高。