半导体刻蚀的基础知识包含了将材质整⾯均匀移除及图案选择性部份去除的技术。⽽其中⼤略可分为湿式刻蚀(Wet Etching)与⼲式刻蚀(Dry Etching)两种技术。

早期半导体制程中所采⽤的刻蚀⽅式为湿式刻蚀，即利⽤特定的化学溶液将待刻蚀薄膜未被光刻胶覆盖的部分分解，并转成可溶于此溶液的化合物后加以排除，⽽达到刻蚀的⽬的。