PCB表面合金化的原因：

1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入

2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题

3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染

4、内层板或半固化片被污染

5、胶流量不足

6、采用真空压制时，所使的压力不足，胶流量与粘结力不足。（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。

由于这些原因，致使PCB板容易氧化。