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丹邦3科技产品立足高端，拥有广泛的客户资源。丹邦科技作为全球极少数掌握微电子级PI膜，高端2L—FCCL，COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。业绩有望呈现大幅增长。