b75d3v2013年生产
技嘉GA-B75-D3V主板采用B75芯片设计,LGA 1155接口,支持Core i7、i5等处理器。配备4条DDR3 DIMM内存,采用USB3.0接口,SATA3.0接口,PCI-E3.0显卡插槽,性能非常出色,搭配英特尔酷睿处理器会有很好的整体性能发挥。供电部分也提供了成熟的5相供电设计,采用全固态电容,全封闭电感设计,保证平台的稳定高效运行。
原创 | 2022-12-31 21:43:38 |浏览:1.6万
b75d3v2013年生产
技嘉GA-B75-D3V主板采用B75芯片设计,LGA 1155接口,支持Core i7、i5等处理器。配备4条DDR3 DIMM内存,采用USB3.0接口,SATA3.0接口,PCI-E3.0显卡插槽,性能非常出色,搭配英特尔酷睿处理器会有很好的整体性能发挥。供电部分也提供了成熟的5相供电设计,采用全固态电容,全封闭电感设计,保证平台的稳定高效运行。
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