华为麒麟芯片

华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。

麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。