利弊主要体现在成本和散热方面。

堆叠芯片的成本相对较低。因为本身所采用的芯片工艺制成规模较低，相对产能更为成熟，平均成本更薄。但由于在等量空间之中有更大面积的运作，单位因此散热较大。

高性能芯片的成本相对较高，但散热相对更好。在实现同等功效的情况下，其是靠工艺制成的进步和新品内部设计架构的提升，实现的性能飞跃。因此散热相对更好。