559助焊剂是一种高粘度的免清洗助焊剂，可用于返工，球或接脚BGA，CGA和CSP的封装和装配业务，如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明，不用清洗。

焊锡膏大量用于建筑电工接线挂锡。值得一提的是，白铁工匠制作白铁焊接时，助焊剂是强水，这个强水不是硫酸的那个强水。