原因:1、镀层磷含量。化学镀镍层的可焊性能和镀层的磷含量成反比。当镀层磷含量较低时，镀层可焊性能较好当镀层磷含量在9%以上时，镀层的可焊性能较差。这是因为磷是非金属，随着磷含量的提高，镀层的非金属属性逐渐提高，镀层的可焊性能就越差。

2、电镀条件的影响。不同的电镀条件，所获得的镀层是不同的，即电镀过程中的镀液的浓度、温度、pH值都会对磷含量有很大的影响。温度升高磷含量降低pH值升高，镀层磷含量也相应降低。因此，为了获得良好可焊性能的镀层，电镀过程中各个参数都应控制在工艺范围内。