是一种针对电器元件进行通电试验，以测试其是否可以正常工作的测试。

和ICT，飞针，AOI，X-Ray不同，FT测试非常直观，能用就是能用，但不能用它也测试不出来问题所在。

FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。