ACF是在聚合物基体（如环氧基的胶）中掺入一定量（一般为3％～15％，体积百分比）的导电粒子而形成的薄膜。导电粒子一般为在表面使有Ni/Au涂层的球形树脂微颗粒。在粘结前，各向异性导电胶中的导电粒子一般呈近似均匀分布，互不接触，井有一层绝缘膜保护，因此ACF膜本身是不导电的。未使用的各向异性导电膜一般都有上下两层保护膜，在粘结前需要将保护膜揭掉。

acf导电胶焊接原理

利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。