半导体扩散是半导体的热工艺的意思。
是指在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，从而改变硅材料的电学特性。
氧化/扩散/退火设备是半导体制造环节中的重要热工艺设备。
氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程。
扩散是指在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，从而改变硅材料的电学特性。
退火是指加热离子注入后的硅片，修复离子注入带来的晶格缺陷的过程。
