PCB板焊接不用铝。

PCB板焊接用锡铅焊料进行焊接。焊接的特点，焊料熔点低于焊件。焊接时将焊料与焊间共同加热至焊接温度，焊料熔化，而焊件不熔化。焊接的形成依赖熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金化学反应，形成结合层，实现焊件的结合。铅锡焊料熔点低于200度，适合半导体等电子材料的连接。