芯片线宽指的是IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。

      例如：1微米/0.6微米/0.35微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度(注:应为最小沟道宽度，IC工艺的核心是MOS尺寸)，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。