热阻是依据半导体器件PN结在指定电流下两端的电压随温度变化而变化为测试原理，来测试功率半导体器件的热稳定性或封装等的散热特性，通过给被测功率器件施加指定功率、指定时间，PN结两端的电压变化(△VBE／△VF／△VGK／△VT／△VSD)作为被测器件的散热判据。