要对功率半导体封装流程是:前工序焊接芯片加框架,中工序负责塑料封装和电镀,后工序是测试和印字再到质检,质检完包装出货。
原创 | 2022-12-05 11:31:51 |浏览:1.6万
要对功率半导体封装流程是:前工序焊接芯片加框架,中工序负责塑料封装和电镀,后工序是测试和印字再到质检,质检完包装出货。
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