需要。

组件的可焊端和PCB焊盘的焊接质量应满足回流焊的要求，并且组件和焊盘的可焊端不得被污染或氧化。如果组件和PCB焊盘的可焊接端遭受氧化，污染或潮湿，则可能会发生一些焊接缺陷，例如润湿不良，伪焊接，焊珠或空腔。对于湿度传感器和PCB管理尤其如此。湿度传感器必须在真空包装后存储在干燥箱中，并且有必要在下一次制造之前进行烘烤。