是70659平方毫米

300mm晶圆指的是直径为300mm的晶圆，也就是通常说的12英寸晶圆，其面积大约是70659平方毫米。300mm晶圆为目前高端芯片的主流选择，当然还有更大的比如18寸晶圆，但技术还不成熟产量小，满足不了芯片企业。300mm尺寸的晶圆大约能加工出500颗高端芯片。