由于半导体制造是在硅片上加工出各种微观结构，因此除了原始的硅基材料外还需要通过薄膜“加法”引入非硅材料（如非硅介质层、金属层）实现不同功能。

除添加新材料外，薄膜工艺还具有隔离保护高活性材料，防止污染和腐蚀。

薄膜工艺也会承担一部分光阻的职能，常用于产生提高吸光率的减反射膜、硬掩模等。