1、结构

用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG）2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。

2、特点

1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。2、3类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高，容量大（最大可达0.47 μF)、体积小 、 损耗和绝缘性能较1类的差。