天芯互联是一家专业从事系统级封装(SIP)设计，先进芯片封装及器件模组，模块模组产品开发商，法定代表人杨之诚，成立时间2012-03-29，注册资本5000万元人民币，一般经营项目是：微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售电子信息材料、先进复合材料的研发、销售技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让。