上海新硅聚合半导体有限公司由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。

公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项，具有完整的产品自主研发知识产权。