原因有以下几个：

一个是敷铜板本身热胀冷缩造成的

二个是图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配，孔位对不上，最后交付产品后与元件插孔、产品外壳有公差，所以制作PCB线路板时菲林不能太大、温度湿度要严格控制。

三是网板的涨缩，涨缩引起的后果与2是一样的。