目前大多数全熔透焊缝的焊接

具体做法是采用co2或埋弧焊打底，先在正面采用气保焊打底，翻身背面碳弧气保清根另外还有：如“背衬铜垫法”、“背衬成形陶瓷垫法”及“背衬焊剂法”等。

其中，“背衬铜垫法”一般只适合于薄板小能量电弧的背面成形焊接“背衬成形陶瓷垫法”一般只适合于焊缝空间形状和坡口形状固定的背面成形的焊接场合，但其对组对间隙要求较为严格，且很难克服定位焊缝的影响，故实际工程往往难以采用“背衬焊剂法”，由于间隙要求过高，衬焊剂工序过于麻烦，一直没在工厂采用和推广。