各有各的好。焊剂

由于目前使用得比较多的焊接工艺是铅焊接和无铅焊接两种方式，而这两种方式对于BGA器件焊接时所需的温度，湿度都是不同的，有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等，而无铅焊接则相反。